適用于半導(dǎo)體、光學(xué)、LED等行業(yè)的晶圓、玻璃、陶瓷板等材料的研磨過程。背面研磨時為晶圓正面提供可靠保護，防止酸堿研磨液或殘渣侵入污染晶圓正面。